米マイクロン、広島に1.5兆円のAI半導体工場

この新工場では、次世代の高帯域メモリ（HBM）チップの製造が予定されており、2026年5月に着工、2028年から出荷開始を目指すと報じられています。

マイクロンは、この施設によってHBM市場で先行するSKハイニックスに追いつくことを狙っています。

マイクロンが日本政府の半導体支援策から恩恵を受けるのは今回が初めてではありません。

2023年には、マイクロンは日本に極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術を導入するため、最大5360億円（36億ドル）を投資する計画を発表し、日本政府の補助金を受けました。今年5月には、広島拠点にEUVリソグラフィ装置を導入しています。

同メディアによると、経産省によるマイクロンへの補助金総額は最大7745億円（50億ドル）に達するとのことです。

さらに今年、マイクロンはシンガポールでメモリチップ生産を強化するため、今後5年間で約70億ドルを投資する計画を発表しました。また同日、シンガポールで新しいHBM先端パッケージ工場の起工式を行いました。

この工場も既存施設に隣接しており、温室効果ガス削減、水のリサイクル、廃棄物循環など、同社の持続可能性への取り組みに沿った設備を備える予定です。