大日本印刷とキヤノン、1.4nm半導体製造装置の開発に成功、工場の消費電力も1/10に、2027年発売予定

1 : 2025/12/09(火) 15:03:27.73 ID:Tu/tQmEj0

大日本印刷（DNP）は先端半導体を消費電力10分の1で生産する技術を開発した。キヤノンが手がける新手法の製造装置向けに、次世代の1.4ナノ（ナノは10億分の1）メートル品に対応する中核部材を2027年に量産する。人工知能（AI）半導体の製造コストが大幅に下がる可能性がある。

現状、最先端の半導体を量産するには世界でオランダのASMLホールディングだけが生産する極端紫外線（EUV）露光装置が必要だ…

すべての記事が読み放題
まずは無料体験（初回1カ月）
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC011DB0R01C25A2000000/

2 : 2025/12/09(火) 15:04:33.36 ID:wLSruQWv0

スパイ防止法早よ

3 : 2025/12/09(火) 15:04:39.10 ID:lcSePBpX0

ぼくのキヤノン砲は14cmです

9 : 2025/12/09(火) 15:08:18.47 ID:1gwdbTxC0

>>3
しれっと×2するなって

4 : 2025/12/09(火) 15:05:11.38 ID:CSDCRHf40

ナノインスタンプか

5 : 2025/12/09(火) 15:06:03.10 ID:bkS6yMKI0

これは国産半導体、大勝利になるの？

10 : 2025/12/09(火) 15:09:44.07 ID:Ubu8hJdB0

>>5
設計と生産は別物

6 : 2025/12/09(火) 15:06:10.46 ID:mst7dBGr0

ちょっと話があるアル

7 : 2025/12/09(火) 15:06:27.65 ID:N4/8zU270

ナノインプリントだっけ
巨大で高価な露光装置省けるなら良い事だ

12 : 2025/12/09(火) 15:10:42.36 ID:CSDCRHf40

米国テキサス州にある半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics」（TIE）に向けて出荷したと発表した。
TIEは、IntelやSamsung、NXPのような半導体企業や、州政府、国立研究所などが支援しており、さらには米国国防省の機関である国防高等研究計画局（Defense Advanced Research Projects Agency / DARPA）にも支援されています。

13 : 2025/12/09(火) 15:11:26.39 ID:+7AnQPRN0